Qualcomm je na sejmu Embedded World 2024 napovedal dva pomembna nova izdelka. Eden od njiju je platforma Qualcomm RB3 Gen 2, strojna in programska rešitev, zasnovana za robotiko, internet stvari (IoT) in vgrajene aplikacije. Ta platforma temelji na procesorju Qualcomm QCS6490.
Platforma RB3 Gen 2 zagotavlja visoko zmogljivost zahvaljujoč osemjedrnemu procesorju in 12 TOPS zmogljivosti umetne inteligence. Ima tudi 6 GB RAM-a in 128 GB prostora za shranjevanje, kar zagotavlja nemoteno delovanje aplikacij.
To je velik korak naprej v razvoju pametnih naprav in zmogljivejših ter učinkovitejših robotov. Zahvaljujoč Qualcommovemu sistemu na čipu QCS6490 ponuja znaten preskok v zmogljivosti in umetni inteligenci za vgrajene naprave . Čeprav QCS6490 prej ni bil omenjen, smo bili seznanjeni s QCM6490, 5G modemom za pametne telefone. Za razliko od QCM6490, osredotočenega na Android, platforma RB3 Gen 2 QCS6490 poganja Qualcomm Linux z jedrom LTS in paketom programske opreme za internet stvari.
Ta RB3 Gen 2 se lahko uporablja za napajanje robotov, dronov, prenosnih ali vgrajenih industrijskih naprav in tudi za internet stvari, kar v te sektorje prinaša izboljšave umetne inteligence. Lahko ga prednaročite že od 399 dolarjev . Za to ceno boste dobili:
- Večja zmogljivost obdelave- Zagotavlja 10x večjo obdelavo AI v napravi kot prejšnja platforma RB3.
- Podpora za več kamer in strojni vid: omogoča uporabo senzorjev štirih kamer 8MP+ in obdelavo slik z računalniškim vidom.
- napredno povezljivost- Vključuje Wi-Fi 6E za hitro brezžično povezavo.
- Široka združljivost- Deluje na Qualcomm Linux in podpora za Android se pričakuje v prihodnosti. Poleg tega ponuja več SDK-jev za razvoj.
- Dolga življenjska doba: Qualcomm zagotavlja 15-letno podporo za procesor QCS6490, skoraj kot avtomobilski čipi…
Tehnične značilnosti Qualcomm RB3 Gen 2
Glede tehničnih specifikacij te matične plošče Qualcomm RB3 Gen 2 moramo izpostaviti naslednje:
- SoC:
- Qualcomm QCS6490 z 8 procesorskimi jedri ARM z mikroarhitekturo Kryo, Adreno GPU in Hexagon DSP AI pospeševalnikom.
- Glavni spomin:
- 6 GB RAM-a LPDDR4x (paket uMCP)
- Shranjevanje:
- 128 GB UFS Flash (paket uMCP)
- Reža za kartico MicroSD
- PCIe razširitvena reža za NVMe SSD
- zaslon
- Priključek HDMI
- USB Type-C s podporo DP
- mini DP
- Razširitev DSI
- Do 2x hkratni zasloni
- Kamera:
- Osnovni komplet: 2x C-PHY/D-PHY 30-pin za vgrajeno razširitev
- Vision Kit: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP z zavoro in dodatnimi razširitvenimi vrati D-PHY in GMSL
- Audio
- Osnovni komplet: 1x DMIC, 2x digitalni ojačevalnik, priključek I2S/Soundwire/DMIC za nizko hitrost
- Vision Kit: 4x DMIC, 2x digitalni ojačevalnik, I2S/Soundwire/DMIC priključek za nizko hitrost
- mreženje
- Brezžični tip 802.11ax WiFi 6E z DBS do 3.6 Gbps
- Bluetooth 5.2 s podporo za LE audio
- 2x anteni, natisnjeni na PCB, RF razširitveni konektor za dodatne zunanje antene
- Vrata USB:
- 1x USB 3.0 Type-C
- 1x USB 2.0 z OTG
- 2x USB 3.0 Tip-A
- 1x USB 3.0 Hi-Speed
- Vmesnik PCIe:
- 1x PCIe Gen 3 2-pase za razširitev
- 1x PCIe Gen 3 1-pase za izbirno razširitev
- Senzorji:
- Osnovni komplet: integriran IMU (ICM-42688), dodatna razširitev
- Vision Kit: IMU (ICM-42688), senzor tlaka (ICP-10111), magnetni/kompasni senzor (AK09915), dodatna razširitev
- Širitev:
- Konektorji za nizke in visoke hitrosti za mezzanine (96 plošč)